[实用新型]一种芯片角落封装电路有效
| 申请号： | 202021375565.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212625564U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋醒元;田世甦;吴忠洁 | 申请（专利权）人： | 上海灵动微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片角落封装电路，其包括：包括多个接地单元，多个IO单元和多个电源单元，其特征在于，还包括：一用于封装的引线框架芯片基岛；接地单元、IO单元和电源单元依次间隔设置，并通过四个总线连接；所述芯片位于引线框架芯片基岛之上，所述芯片角落的接地单元通过金属打线与引线框架芯片基岛连接；芯片的封装接地引脚通过金属打线与所述引线框架芯片基岛连接。本实用新型实现共地封装的设计效果，提高封装后整体产品的电可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 角落 封装 电路 | ||
【主权项】：
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