[实用新型]一种导线内导体焊接锡量管控系统有效
| 申请号： | 202021379969.1 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212311106U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 广东华灿电讯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于焊锡设备技术领域，具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统，包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置均设置于工作台，放料装置用于释放锡丝，导向装置用于将锡丝导向到焊接装置，温度监测装置用于实时监测焊接装置上的焊接温度，控制装置用于控制放料装置、导向装置、焊接装置的工作，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置均与控制装置电连接。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控，同时能够对锡丝的量进行实时地管控，有效地减少了焊接气孔的产生，提高了产品的良品率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 导体 焊接 锡量管控 系统 | ||
【主权项】：
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