[实用新型]一种晶片固定装置和晶片预清洁蚀刻设备有效
| 申请号： | 202021383279.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212182299U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑耀璿 | 申请（专利权）人： | 鑫天虹（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 温洁;李增进 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出的一种晶片固定装置和晶片预清洁蚀刻设备，其中，所述晶片固定装置包括承载盘、晶片固定环和晶片固定头。所述电极承载盘的顶面为用于承载晶片的承载面。所述晶片固定环环绕所述承载面设置，且所述晶片固定环的顶面的高度低于所述承载面的高度与晶片的厚度之和，当晶片至于所述承载面上时，晶片的上表面高于所述晶片固定环，该方式能够减少扰流的产生。本申请提出的方案能够均匀去除晶片表面的氧化物，且不会过度蚀刻，减少产品发生可靠度风险的疑虑，同时，提高生产率，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 固定 装置 清洁 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
