[实用新型]LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片有效
| 申请号： | 202021388329.7 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212848402U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 全新;赖辉朋 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/04;H01L23/495;H05B45/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛远离所述基板的表面；所述二极管设置于第二基岛的表面；所述LED驱动芯片的高压输入引脚与高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与接地管脚电连接；所述二极管的阳极端与漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与高压供电管脚电连接。本申请在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，保证产品具有较小的外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 电源 ic 封装 结构 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶导电子有限公司，未经深圳市晶导电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021388329.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：纺织品染色剂制备装置
- 下一篇：一种带有废料液收集功能的水凝胶涂布切片机
- 同类专利
- 专利分类
