[实用新型]一种用于微流控芯片的压紧密封装置有效

专利信息
申请号: 202021394294.8 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN213032525U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 张东亮;綦庶;周洪波;王晓冬;叶锋;赵建龙 申请(专利权)人: 北京旌微医学工程研究院有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 代理人: 张海燕
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置,以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动,以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动,通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件,利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化,用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。
搜索关键词: 一种 用于 微流控 芯片 压紧 密封 装置
【主权项】:
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