[实用新型]一种用于微流控芯片的压紧密封装置有效
申请号: | 202021394294.8 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN213032525U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 张东亮;綦庶;周洪波;王晓冬;叶锋;赵建龙 | 申请(专利权)人: | 北京旌微医学工程研究院有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人: | 张海燕 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置,以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动,以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动,通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件,利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化,用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微流控 芯片 压紧 密封 装置 | ||
【主权项】:
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