[实用新型]一种IC固定装配结构及车载主机有效
| 申请号： | 202021399750.8 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212413590U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王维;张绍彬;潘英明 | 申请（专利权）人： | 深圳市车联天下信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 黄立强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC固定装配结构及车载主机，所述IC固定装配结构包括：散热片、弹片以及IC芯片，散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧，弹片横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。本实用新型在为IC芯片提供散热的散热片上铆接一个弹片，装配时IC芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内，弹片利用弹性力能自适应IC芯片厚度尺寸及位置自动调节，安装即固定，不需另外装配螺钉固定，优化装配工序，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 固定 装配 结构 车载 主机 | ||
【主权项】：
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