[实用新型]一种表贴半导体分立器件包装支架有效

专利信息
申请号: 202021403843.3 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN213009151U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 张育坤;赵兵;杨江勤;丁俊芸;吴海林;杨维 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36;B65D25/10;B65D81/26
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种表贴半导体分立器件包装支架,属于表贴半导体包装技术领域。该包装支架包括防静电面板,所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽,所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。防静电面板采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后,产品与产品放置槽之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性,同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽卡住镊子。
搜索关键词: 一种 半导体 分立 器件 包装 支架
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