[实用新型]一种半导体引线框架的上料架有效
| 申请号： | 202021406749.3 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212461630U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架的上料架，包括由两个纵向框条和两个横向框条围合形成的矩形框架，所述矩形框架的纵向中间设置有第一分割条，所述矩形框架的横向中间设置有第二分割条，所述第一分割条与两个横向框条之间分别设置有一个与该第一分割条平行的第三分割条，第一分割条、两个第三分割条和第二分割条将矩形框架内侧均匀分割成八个放料框；所述矩形框架的两个纵向框条的同一端的正面分别设置有一个向矩形框架的外侧弯折延伸的把手。本实用新型这样在使用该上料架时，人手可以拿住把手进行操作，不仅安全，而且使用不方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 上料架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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