[实用新型]一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置有效
| 申请号： | 202021407675.5 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212819692U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李凤丽 | 申请（专利权）人： | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/02 | 分类号： | B01F15/02;B01F9/10;B01F13/10;B02C17/10;B02C17/18;B01F15/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 生产 工用 混合 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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