[实用新型]铜排包覆装置及铜排结构有效

专利信息
申请号: 202021408144.8 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN212571597U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 高晓刚;俞斌;尹淼晶;刘寅;张瑞 申请(专利权)人: 宁波兴瑞电子科技股份有限公司
主分类号: H01R25/16 分类号: H01R25/16;H01R13/502;H01R13/512
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 315326 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及电子器件领域,公开了一种铜排包覆装置及铜排结构,其中,铜排包覆装置,用于包覆具有螺栓孔的铜排、并固定经由螺栓孔与所述铜排连接的螺栓组件,包括:用于与所述螺栓组件贴合的第一表面,所述第一表面上设置有卡扣,所述卡扣用于固定所述螺栓组件。与现有技术相比,本实用新型实施方式所提供的铜排包覆装置具有安装便利且安全的优点。
搜索关键词: 铜排包覆 装置 结构
【主权项】:
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