[实用新型]一种激光锡焊焊咀结构有效

专利信息
申请号: 202021409777.0 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN213196011U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 何剑峰;高寿生;刘俊亮;陈立虎 申请(专利权)人: 湖南新视电子技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 410000 湖南省长沙市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法,包括激光锡焊焊咀与锡料切割结构;激光锡焊焊咀包括长方体块、漏斗块与焊咀,长方体块中间设有圆柱通孔,漏斗块状设于长方体块下方并且漏斗块上设有漏斗状通孔,漏斗状通孔的最大内径与圆柱通孔的内径相等,漏斗块下方设有焊咀,焊咀、圆柱通孔与漏斗状通孔同轴心,长方体块上设有通槽;锡料切割结构包括锡料切刀与锡料切割板,锡料切割板内部设有锡线进料通道与锡料切刀通道,锡料切刀通道一端滑接有锡料切刀,另一端与通槽相连,锡料切刀的直径小于焊咀的直径;本实用新型提供了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法,可满足小尺寸焊盘的焊接,可使用直径较小的焊锡丝进行量产。
搜索关键词: 一种 激光 锡焊焊咀 结构
【主权项】:
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