[实用新型]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板有效
| 申请号： | 202021412191.X | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212303418U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朴兴吉;朴世训;朴宪奎;申旴澈;赵志弘 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/236 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和第一带部，第二外电极包括第二连接部和第二带部；以及连接端子，包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5。根据本公开的多层电子组件可降低声学噪声，并且可确保一定水平或更高水平的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 及其 装有 | ||
【主权项】：
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