[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021415680.0 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN213845249U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 沈海芝 | 申请（专利权）人： | 南京国科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/24;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片本体、多根引脚以及固定壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。本实用新型有效辅助芯片进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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