[实用新型]分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机有效
| 申请号： | 202021419019.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212750843U | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郜福亮;林翔;周典虬;黄国伟;樊建 | 申请（专利权）人： | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;B05C13/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机，分区吸附的晶圆加热装置包括：底座；加热器，所述加热器设于所述底座，所述加热器的上表面形成为加热面，所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔；真空吸附装置，所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。该分区吸附的晶圆加热装置能够对不同尺寸的晶圆进行加热，能够有效保证晶圆受热均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 分区 吸附 加热 装置 具有 多工位点胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
