[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 202021424433.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN212303078U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 寗树梁 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/04 | 分类号： | G11C7/04;G11C11/407;G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对至少一所述温度检测单元的信号进行处理。本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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