[实用新型]一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置有效

专利信息
申请号: 202021435254.3 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212705036U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 胡蓓;汪羽;陈静 申请(专利权)人: 重庆信易源智能科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置,涉及激光切割技术领域,包括机体、机架和降温组件,所述机体的上方固定有切割台,且机体的两侧安装有支撑杆,所述支撑杆的下方设置有移动轨道,且支撑杆与移动轨道之间为滑动连接,所述机架安装于支撑杆的上方,且机架的内侧设置有滑槽,所述机架的外侧安装有半导体激光器,且半导体激光器靠近滑槽的一侧固定有滑块,所述半导体激光器的下方旋接有激光切割头,本发明的有益效果是:该装置通过对降温组件的设置便于实现切割台的快速冷却,水冷管内部的冷却水便于对切割台的上表面进行均匀的冷却,水冷管和连接管构成“弓”字形结构使得冷却水能够依次流经多组水冷管。
搜索关键词: 一种 具有 降温 结构 便于 拆装 激光 切割 装置
【主权项】:
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