[实用新型]晶体管封装结构

摘要

本实用新型公开一种晶体管封装结构，包括基座，基座上固定有第一三极管、第二三极管，第一三极管的集电极与第二三极管的发射极电性连接，第一三极管的发射极和集电极之间连接有第一二极管芯片，第二三极管的发射极和集电极之间连接有第二二极管芯片，第一三极管和第二三极管分别电性连接外接引脚，还包括连接在基座上的热感应器，热感应器靠近第一三极管的发射极。本实用新型将第一三极管、第二三极管、第一二极管芯片和第二二极管芯片集成在基座上，能够节省使用时单独锡接这些芯片的时间，将上述芯片集成焊接到一个基座上，不但节省了时间，还节省了空间，热敏电阻可以将热变化为电信号，用于电磁炉等进行温度检测。