[实用新型]一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括清洗箱、加热装置、清洗喷枪及零件固定装置，加热装置设于清洗箱的底部，清洗喷枪的喷嘴指向零件固定装置，零件固定装置设于加热装置的上方，零件固定装置包括轴座、丝杠、滑台、第一驱动电机、第二驱动电机及夹紧机构，轴座固定安装在清洗箱的底部，丝杠安装在轴座内，第一驱动电机带动丝杠旋转，滑台安装在丝杠上，滑台的顶面设有工作台，第二驱动电机及夹紧机构均固定设于工作台的顶面，夹紧机构通过两根立柱铰接设置零件框，且被第二驱动电机驱动，零件框内设有夹紧件可夹紧零件。本实用新型属于半导体清洗技术领域，与现有技术相比的优点在于：零件不易脱落、清洁效果优良。