[实用新型]铝线压焊机的压脚机构有效
| 申请号： | 202021439886.7 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212322963U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张亮亮;王光明;林品旺 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410 | 代理人： | 陈礼汉;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种铝线压焊机的压脚机构，包括固定基座、连接基座和压脚针，在固定基座上设置前后调节孔，在固定基座的前端设置斜坡，在斜坡上设置第一安装螺孔，在连接基座上设置上下调节孔，在连接基座上设置与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，在连接基座左端设置与压脚针相配合的缺口，固定基座和连接基座通过安装螺丝将压脚针固定在斜坡与缺口之间。本实用新型压脚针调节方便，并且体积小，杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题，提高了生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝线压焊机 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
