[实用新型]一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦有效

专利信息
申请号: 202021445550.1 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212376150U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 朱帅奇;杨喜宝;李振兴 申请(专利权)人: 杭州金星铜世界装饰材料有限公司
主分类号: E04D1/06 分类号: E04D1/06;E04D1/34
代理公司: 杭州知见专利代理有限公司 33295 代理人: 张华
地址: 310005 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦,解决传统的铜瓦焊疤外露,焊疤打磨后会影响焊接点强度,而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低,容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦,所述铜盖瓦为半圆筒型,铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段,上搭接段的外径小于盖瓦中段外径,上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚,下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐,相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外,下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本实用新型铜盖瓦结构减少了焊点,而且将焊点内置隐藏,无需进行二次打磨,避免打磨产生的金属飞屑污染环境,更加节能环保。
搜索关键词: 一种 焊接 隐藏 屋面
【主权项】:
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