[实用新型]一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置有效
| 申请号： | 202021446513.2 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212983083U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/00;C25D17/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 肖琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，包括瓷板，所述瓷板的下端左侧固定连接有大极板，所述瓷板的下端右侧固定连接有小电极，所述小电极的上端插接块固定插接在瓷板的右侧插接槽的内部，所述插接块的上端固定连接有屏蔽胶层，所述瓷板的上端外侧固定连接有固定框，所述固定框的右侧通过螺纹插接有挤压螺杆，所述挤压螺杆的左侧通过轴承连接有挤压板，所述固定框的内部和瓷板的左侧开有固定腔。本实用新型的SMD0.5封装外壳局部电镀装置，通过设备的整体结构，挤压螺杆的正反转动，能够带动挤压板左右位移，并且通过轴承的作用，能够在挤压板受力后，不会随着挤压螺杆转动而转动，能够对SMD0.5封装外壳进行防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd0 封装 外壳 局部 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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