[实用新型]一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具有效
申请号: | 202021455193.7 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN213184252U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 龚文斌 | 申请(专利权)人: | 深圳中科云信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片设计技术领域,且公开了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,包括顶板,所述顶板内部固定连接有液压杆,所述顶板内部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块侧表面底部活动连接有底板,所述顶板顶部左侧固定连接有活动块,所述活动块内部活动连接有活动杆,所述活动杆右端固定连接有支撑块,所述支撑块顶部固定连接有电机,所述电机底部传动连接有批头,所述顶板内部活动连接有转杆,所述转杆内部固定连接有转接管,所述转接管侧表面设置有容纳块。该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,通过设置了顶板、液压杆、螺纹块、底板、活动块、活动杆、支撑块、电机、批头、转杆、定向软管和芯片夹,达到了短距离移动芯片稳定的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 设计 短距离 转移 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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