[实用新型]一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具有效

专利信息
申请号: 202021455193.7 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN213184252U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 龚文斌 申请(专利权)人: 深圳中科云信息技术有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及芯片设计技术领域,且公开了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,包括顶板,所述顶板内部固定连接有液压杆,所述顶板内部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块侧表面底部活动连接有底板,所述顶板顶部左侧固定连接有活动块,所述活动块内部活动连接有活动杆,所述活动杆右端固定连接有支撑块,所述支撑块顶部固定连接有电机,所述电机底部传动连接有批头,所述顶板内部活动连接有转杆,所述转杆内部固定连接有转接管,所述转接管侧表面设置有容纳块。该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,通过设置了顶板、液压杆、螺纹块、底板、活动块、活动杆、支撑块、电机、批头、转杆、定向软管和芯片夹,达到了短距离移动芯片稳定的效果。
搜索关键词: 一种 芯片 设计 短距离 转移 夹具
【主权项】:
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