[实用新型]一种光耦支架翻转板有效
申请号: | 202021455756.2 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212542387U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请(专利权)人: | 四川晶辉半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 62920*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种光耦支架翻转板,其特征在于,包括:矩形板和定位部件。矩形板沿长度方向加工有两条平行的主气道,所述主气道均与吸气泵相连,所述矩形板顶面对应每条所述主气道各加工有至少一个沉孔,所述沉孔底部同轴加工有导向孔以及排气孔,所述导向孔与所述沉孔同轴,并贯穿所述矩形板,所述排气孔与所述主气道连通,所述矩形板底面加工多个吸气孔,所述吸气孔均与所述主气道连通,所述沉孔顶端设有密封盖;定位部件包括活塞柱以及定位销,所述活塞柱滑动设于所述沉孔,所述定位销穿过所述导向孔,所述定位销的长度大于所述导向孔的深度。可提高上下片光耦支架的重叠精度,便于光耦支架脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 支架 翻转 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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