[实用新型]一种固晶机用顶针有效
| 申请号： | 202021458022.X | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212848353U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 温炜 | 申请（专利权）人： | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及固晶机技术领域，且公开了一种固晶机用顶针，解决了目前顶针整体更换导致成本增加，以及顶针伸缩量无法调节或不便调节，使得晶元顶起时易破损的问题，其包括固定座，所述固定座下端中部固定连接有连接轴，本实用新型，当顶针主体长期使用磨损后，将整个装置取下，然后将下部的挡块固定，再将顶针主体通过夹具夹持两侧的转动槽，在螺纹方式下拧松取下，然后更换新的顶针主体，更换方便快捷，相比于传统整体进行更换的方式，使得成本降低；通过在第一容腔内设置的弹簧、直线轴承以及调节螺母，通过调节螺母调节顶针轴上下位移，使得弹簧的伸缩量得到调节，进而能够将顶针主体伸缩量进行调节，避免顶针主体将晶元破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机用 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
