[实用新型]天线接地脚位焊盘结构有效
| 申请号： | 202021458320.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212626061U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 廖志波 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种天线接地脚位焊盘结构，包括与PCB上的元件连接的第一焊盘和与接地线连接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过引线电连接；所述第一焊盘为菱形。本实用新型可有效增加夹具顶针与接地脚位之间的接触面积，保证天线阻抗的连续性和一致性，从而提高产品的生产直通率，确保校准的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 接地 脚位焊 盘结 | ||
【主权项】：
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