[实用新型]一种用于电力电子芯片测试的加热装置有效
| 申请号： | 202021458599.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212305693U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 洪忠健;洪藏华 | 申请（专利权）人： | 黄山市恒悦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/48 | 分类号： | H05B3/48;H05B3/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 245600 安徽省黄*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶、多个电热棒，多个电热棒埋入于铝板中，热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪电连接，交流电源通过固态继电器与各个电热棒电连接，温度控制仪与固态继电器的控制端电连接。本实用新型节能、技术性能更稳定，结构得到了简化，制造成本得以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电力 电子 芯片 测试 加热 装置 | ||
【主权项】：
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