[实用新型]一种芯片自动上料装置以及激光锡球焊接设备有效
| 申请号： | 202021463200.8 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN213351133U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王伟;熊文星;刘伟豪;肖龙;鲁晖;石丹国;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。本实用新型所提供的一种芯片自动上料装置具有将芯片逐一排放的供料模块以及将供料模块上的芯片转移至治具上的中转模块，通过供料模块和中转模块实现了激光锡球焊接设备上对于芯片的自动上料过程，避免了由于人工操作导致的人工成本高、效率低且容易掉芯片的问题，利用中转模块可以很好的将芯片由供料模块移送至治具上，避免转移掉片的问题，良品率达到90％以上。本实用新型还提供了一种激光锡球焊接设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 装置 以及 激光 球焊 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021463200.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
