[实用新型]一种用于半导体材料的检测治具有效
| 申请号： | 202021469526.1 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212601486U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张春林 | 申请（专利权）人： | 苏州凯萨特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G01B21/00 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体材料的检测治具，包括底座，所述底座的顶部对称固定安装有固定块，所述固定块的内侧转动安装有Reel支撑力臂，且Reel支撑力臂的顶部转动安装有Reel承载轴，所述底座的顶部固定安装有放置板，此用于半导体材料的检测治具通过在Reel支撑力臂进行翻转的时候，通过卡槽和卡块的卡接，配合第一扭力弹簧的使用，从而实现对于Reel支撑力臂在翻转折叠后的固定，且在Reel支撑力臂的翻转过程中，会使挤压槽对标准检测板进行按压翻转，从而实现对于装置的折叠固定，且由于Reel承载轴上开设有若干放置槽，因此可以同时对多个Reel进行检测，该装置采用可折叠式，从而使该装置便于携带，且在检测中对Reel进行定位，从而提高对Reel检测的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体材料 检测 | ||
【主权项】：
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