[实用新型]一种用于射频微波功放器件的封装结构有效
| 申请号： | 202021469549.2 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212967668U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李玉 | 申请（专利权）人： | 四川齐航盈创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒的开口处通过卡合机构固定设有封装盖，且所述封装盖与封装盒紧密贴合设置，所述封装盖的下壁上嵌设有缓冲腔，所述缓冲腔内固定设有第一弹簧。本实用新型设计巧妙，结构科学合理，实现了对封装盖的良好固定，防止在安装过程中可能对芯片产生的损害，同时防止安装后封装盖收到挤压容易破坏芯片的情况发生，并保证了芯片的接片能够与引脚一直保持连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 射频 微波 功放 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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