[实用新型]MEMS麦克风及其封装结构有效
| 申请号： | 202021471044.X | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212393005U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王松;陈为波 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 523129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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