[实用新型]一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器有效

专利信息
申请号: 202021471525.0 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212482747U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 唐中山 申请(专利权)人: 唐中山
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20;G01L9/02
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 陈列生
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,包括压力输入模块、压力感应模块、信号处理模块、信号输出模块;所述压力输入模块负责外界压力的输入,在其竖直方向的中心设有空腔;所述压力感应模块负责感应压力信号,嵌入在所述空腔上部;所述信号处理模块负责对压力信号进行放大、运算、整形、补偿和标定的处理,安装在压力感应模块的上方并与之顶端信号连接;所述信号输出模块负责将压力信号进行输出,位于信号处理模块上方包裹住信号处理模块并与之顶端信号连接,且与压力输入模块上端部固定连接。本实用新型的有益效果在于:通过模块化的设计及制造工艺简化生产工艺的复杂性、降低了生产工艺成本,提高了产品质量的稳定性和生产效率。
搜索关键词: 一种 模块化 设计 mems 扩散 压力传感器
【主权项】:
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