[实用新型]三层整流桥堆框架

摘要

本申请公开了一种三层整流桥堆框架，包括从下至上依次叠放的下层框架、中层框架和上层框架，采用三层框架的结构设计，使得在生产时将下层框架放好后，在下次框架的每个下层焊盘上均放置锡膏和芯片后，将中层框架放置上去使中层焊盘与芯片位置一一对应，然后再在每个中层焊盘上放置锡膏和芯片，最后将上层框架放置好，使上层焊盘与芯片位置一一对应，之后再整体的一次焊接，或者在完成中层框架和上层框架的时候均焊接一次，都可以完成桥堆的焊接工作，而由于每一层都是整体式的，因此操作较为简单，且容易进行对位工作，不会出现每个桥堆都需要进行对位的情况。