[实用新型]转盘式弹片焊接机有效

专利信息
申请号: 202021485155.6 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212858190U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 朱仔传;周海钱;王宗宾;郭燕进;邱文信;郭鹏勋 申请(专利权)人: 杭州耕德电子有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 束晓前
地址: 310018 浙江省杭州市江干区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 转盘式弹片焊接机,用于手机前壳与接地弹片的焊接,包体机架,所述机架上设有四工位的旋转平台及激光焊接机构,机架一侧设有弹片送料机构及多轴机器人;所述旋转平台包括转盘,转盘上方周向均匀分布有四个定位治具,转盘中间设有气电滑环,底部设有四工位分度盘;所述激光焊接机构包括焊接机升降平台,焊接机升降平台上设有伺服电机,伺服电机上设有激光焊接组件;所述多轴机器人末端设有弹片吸附组件。本实用新型的设备让焊接工作全部由机器自动完成,提升工作效率,节省人力,且提高良率。
搜索关键词: 转盘 弹片 焊接
【主权项】:
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