[实用新型]一种手机后盖的压紧结构有效

专利信息
申请号: 202021485243.6 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212519714U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 张超 申请(专利权)人: 福建天浩电子有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H01M50/244;H01M50/247;H01M50/264;H01M10/613;H01M10/623;H01M10/653;H04M1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 362700 福建省泉州市石狮市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种手机后盖的压紧结构,包括手机后盖主体、金属弹片和插接件,所述手机后盖主体由底板和侧板共同构成,且底板和侧板上分别开设有第一安装槽和第二安装槽,所述金属弹片通过固定栓与底板固定在一起,金属弹片上设置有凸起部,且凸起部两端分别连接有尾部和连接部,所述固定栓位于第一安装槽内,所述侧板内侧面上设置有凸块,且凸块顶部与第二安装槽底部位于同一高度,所述插接件通过连接杆与凸块和第二安装槽相连,连接杆上套装有弹簧,所述侧板与侧板连接处粘接固定有压紧条。该手机后盖的压紧结构,结构设置合理,通过设置金属弹片,使凸起部压紧在电池上,避免电池松动,且导热金属材质增强散热效果,延长电池使用寿命。
搜索关键词: 一种 手机 压紧 结构
【主权项】:
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