[实用新型]一种智能芯片保护装置有效
| 申请号： | 202021494526.7 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212606731U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄雪仪 | 申请（专利权）人： | 深圳市森孚科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/05;B65D81/07;B65D85/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块，箱体外部的橡胶块可以起到保护箱体的作用，缓冲装置和储物装置可以给芯片起到多重保护的作用，可以有效的防止芯片受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 芯片 保护装置 | ||
【主权项】：
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