[实用新型]一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构有效
| 申请号： | 202021498037.9 | 申请日： | 2020-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN212295542U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 何成;张竞兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘景装饰工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构，包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构，所述板体上开设有若干注孔；所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件，另外两相邻边处均设有母连接部，所述公连接件与所述母连接部卡接配合。本申请具有地砖铺贴后不易产生空鼓现象，施工周期短的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地砖 铺贴用 衬垫 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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