[实用新型]一种芯片用小体积封装结构有效
| 申请号： | 202021498267.5 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212161788U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘盛华 | 申请（专利权）人： | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/32 |
| 代理公司： | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 刘宏博 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片用小体积封装结构，包括壳体，壳体的上方活动安装有盖板，壳体的下方固定安装有底座，盖板的正面固定安装有卡扣，底座的正面固定安装有卡块，盖板的底面内部设置有海绵板，底座上表面内部固定安装有底板，底座的内壁一侧活动连接有阻挡装置，盖板和底座的背面底部均固定安装有合页，合页的数量为两个，两个合页分别位于盖板和底座背面的左右两侧。该芯片用小体积封装结构，通过盖板，盖板上的卡扣，底座，以及底座上的卡块的共同作用，将盖板与底座相互扣合，使其成为密封结构，将卡扣与卡块扣在一起，防止被轻易打开，从而可以达到对芯片的封装完整的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 体积 封装 结构 | ||
【主权项】：
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