[实用新型]一种用于电子芯片加工的焊接装置有效
| 申请号： | 202021509418.2 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN213257785U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 卢绍宾 | 申请（专利权）人： | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的焊接装置，包括电烙铁本体，所述电烙铁本体前表面设置有连接线，所述连接线一端设置有烙柄，所述烙柄上设置有烙铁头，所述烙柄一侧表面固定有环块，所述环块内侧设置有转动柱，所述转动柱下表面固定有支撑板，所述支撑板内侧开设有挂孔，所述环块内侧上端开设有内螺槽，所述内螺槽内侧通过螺纹部连接有锁紧螺杆，所述转动柱上表面开设有凹槽；通过设置有转动柱、环块、支撑板、挂孔及锁紧螺杆，便于对烙柄进行撑起，避免需要另外寻找支撑架的不便，便于对烙柄进行便捷放置，通过设置有散热片、散热板及凸块，便于避免电烙铁本体与自然风进行接触效果差，不便于进行散热降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 芯片 加工 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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