[实用新型]扩片机有效
申请号: | 202021510897.X | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212277164U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 黄文娟 | 申请(专利权)人: | 黄文娟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B30B9/00;B30B15/00;B30B15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 437222 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了扩片机,包括扩片机主体、下电动推杆、工作台、压盘、上电动推杆和总闸开关,所述扩片机主体上设置有下电动推杆,且下电动推杆与工作台连接,所述工作台上方设置有压盘,所述压盘与上电动推杆固定,所述上电动推杆固定在扩片机主体上,所述扩片机主体上开设有总闸开关,所述压盘上端固定有更换装置,所述更换装置与上电动推杆底端卡合,所述扩片机主体底端外壁设置有防护装置。该扩片机设置有更换装置,其中更换装置包括卡合板、滑槽、滑块、拉杆、卡槽和弹簧,这时即可向下拉动压盘,使得压盘带动两个卡合板与上电动推杆拆卸更换即可,通过此装置能够使得工作人员方便快捷的对压盘进行拆卸更换,省时省力。 | ||
搜索关键词: | 扩片机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造