[实用新型]一种加热盘有效

专利信息
申请号: 202021515047.9 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213172561U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 方明喜;肖学才 申请(专利权)人: 爱利彼半导体设备(中国)有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 周子轶
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种加热盘,包括主盘体、焊接于所述主盘体上的盖板;所述主盘体的外边缘设有与所述盖板焊接的边框,所述主盘体与所述盖板相对的第一侧面的中部设有多个与所述盖板焊接的固定件;所述第一侧面上设有用于固定加热件的凹槽,所述加热件的一端贯穿所述盖板形成加热头,从而使所述主盘体与所述盖板相背的第二侧面形成加热面。主盘体与盖板通过多区域的焊接,可防止加热盘受热变形,保证使用过程中受热均匀。
搜索关键词: 一种 加热
【主权项】:
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