[实用新型]一种加热盘有效
申请号: | 202021515047.9 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN213172561U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 方明喜;肖学才 | 申请(专利权)人: | 爱利彼半导体设备(中国)有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子轶 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加热盘,包括主盘体、焊接于所述主盘体上的盖板;所述主盘体的外边缘设有与所述盖板焊接的边框,所述主盘体与所述盖板相对的第一侧面的中部设有多个与所述盖板焊接的固定件;所述第一侧面上设有用于固定加热件的凹槽,所述加热件的一端贯穿所述盖板形成加热头,从而使所述主盘体与所述盖板相背的第二侧面形成加热面。主盘体与盖板通过多区域的焊接,可防止加热盘受热变形,保证使用过程中受热均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 加热 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的