[实用新型]一种抗震的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202021516104.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212936282U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张东锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;F16F15/04 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种抗震的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，所述第一弹性安装脚上端面覆盖有第一导电膜层，所述第二内线路层上设有第二接地线路，所述第二接地线路与所述第一导电膜层电性连接，所述第二弹性安装脚上端面覆盖有第二导电膜层，所述第一内线路层上设有第一接地线路，所述第一接地线路与所述第二导电膜层电性连接。本实用新型的多层电路板结构，在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定，提升了电路板的抗震性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗震 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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