[实用新型]一种温控盘有效
申请号: | 202021516536.6 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN213172564U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 肖学才;杨胜杰 | 申请(专利权)人: | 爱利彼半导体设备(中国)有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子轶 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温控盘,包括主盘体,所述主盘体包括用于与设备固定连接的外翻边、由所述外翻边的内侧背离所述外翻边凹陷形成的加热盘,在所述加热盘朝向所述外翻边的第一侧面上设有用于固定加热丝的凹槽,所述加热盘背离所述外翻边的第二侧面形成用于对所述设备加热的加热面;盖板,所述盖板内嵌于所述主盘体内,与所述第一侧面的外周通过螺丝固定连接;感温棒,所述感温棒垂直于所述第一侧面,其一端与所述第一侧面固定连接,其另一端贯穿所述盖板后与控制器相连,所述控制器还连接控制所述加热丝的控制开关,从而根据所述感温棒获取的感测温度控制所述加热丝加热。该温控盘结构简单,受热均匀,加热盘与翻边相错设置,避免干涉。 | ||
搜索关键词: | 一种 温控 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的