[实用新型]一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构有效
| 申请号： | 202021518757.7 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885796U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡正道;巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪及驱动电路，载基座上端面设一条驱动滑轨，驱动滑轨与一个滑块滑动连接，滑块前端面与导向柱后端面连接，导向柱前端面与定位槽外侧面铰接，定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，电动卡爪后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。本新型极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，同时可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅晶圆 激光 切割 加持用 夹具 结构 | ||
【主权项】：
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