[实用新型]一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置有效
| 申请号： | 202021518766.6 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885798U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，激光灯嵌于承载机架内，承载托盘下端面与三维位移台连接，检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，CCD摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且CCD摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、CCD摄像头、激光灯电气连接。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 视觉 切割 监控 装置 | ||
【主权项】：
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