[实用新型]一种光纤引导式晶圆激光切割装置有效
| 申请号： | 202021518798.6 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885757U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;蔡正道;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种光纤引导式晶圆激光切割装置，包括承载底座、防护套、承载底板、激光切割器、光纤激光器、转台机构、调节块、聚光镜及驱动电路，承载底座下端面与防护套连接，光纤激光器与承载底座连接并环绕激光切割器轴线均布，光纤激光器的激光头分别通过转台机构与调节块前端面铰接，聚光镜嵌于防护套下端面，驱动电路嵌于防护套外表面，并分别与激光切割器、光纤激光器、转台机构及直线驱动滑轨电气连接。本新型可有效满足多种结构厚度及切割工艺硅晶圆切割作业的需要，并可在灵活调整切割作业面的切割能量值的同时，另可有效实现在切割作业面上同时进行多点切割作业，有效提高切割作业的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 引导 式晶圆 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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