[实用新型]一种适用于光伏超大硅片的石墨舟有效
申请号: | 202021519143.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212676229U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 刘世强;王斯海;姚骞;王亚楠;王广华;李冬玫 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸 |
地址: | 620041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种适用于光伏超大硅片的石墨舟,用于对石墨舟进行改进,属于太阳能电池技术领域,该石墨舟包括多排连接在一起的石墨舟片,所述石墨舟片上设有石墨舟槽,所述石墨舟片上设置有用于固定硅片的卡点组件,所述卡点组件分布在石墨舟槽的四周,所述卡点组件包括底卡点、侧卡点和顶卡点,所述侧卡点有两个且分设在石墨舟槽的两侧;本实用新型通过对卡点组件进行设计,完美解决了电池片边缘绕度过重的问题,从而避免了相邻两石墨舟片间的硅片接触到一起,避免了在辉光放电的时候产生短路,造成停工重工,有效保证了设备生产的效率和产能,同时降低了生产员工的劳动强度。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造