[实用新型]铜带铆接机的刀片机构有效
申请号: | 202021519390.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN213256913U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 刘黎黎 | 申请(专利权)人: | 深圳市德同兴电子有限公司 |
主分类号: | B21J15/38 | 分类号: | B21J15/38;B21J15/42;B21J15/10 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 郭清秀 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了铜带铆接机的刀片机构,属于刀片铆接技术领域,包括底座和专用刀片,底座的背部中间通过支柱连接有机架,底座的内部中间安装有气缸,气缸的输出端通过活塞杆连接有专用刀片,专用刀片的外表面套接有滑套,滑套的四周固定有集屑盘,集屑盘的顶部四周均开设有多个漏屑孔,集屑盘的顶部中间固定有翻折环,在装置使用过程中,由于集屑盘位于固定框和导线框的下方,使得集屑盘可以承接铆接过程产生的碎屑,而当装置使用完毕后,使用者可以通过翻折环将集屑盘向上翻转,让处于集屑盘上的灰尘向漏屑孔集中掉落,以便使用者集中清理,操作简便,避免了装置铆接后产生碎屑不便清理的情况。 | ||
搜索关键词: | 铆接 刀片 机构 | ||
【主权项】:
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