[实用新型]一种韧性好的半导体有效
| 申请号： | 202021522191.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212725278U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李虹飞 | 申请（专利权）人： | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种韧性好的半导体，包括半导体本体，所述半导体本体包括表层、中层和基材层，所述表层的底部与中层固定连接，所述中层的底部与基材层固定连接，所述表层包括耐磨层、防腐蚀层和防水层，所述耐磨层的底部与防腐蚀层固定连接，所述防腐蚀层的底部与防水层固定连接，所述中层包括散热层、导热层和韧性层，散热层的底部与导热层固定连接，导热层的底部与韧性层固定连接。本实用新型通过半导体本体、表层、耐磨层、防腐蚀层、防水层、中层、散热层、导热层、韧性层和基材层的配合使用，实现了防腐蚀能力好的目的，提高了装置的实用性和使用性，增强了使用者的使用体验，从而能够更好的满足使用者的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 半导体 | ||
【主权项】：
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