[实用新型]一种高速光器件封装装置有效
| 申请号： | 202021527537.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212658861U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨欣 | 申请（专利权）人： | 深圳市源度科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体是一种高速光器件封装装置，包括封装筒，所述封装筒的内腔放置有光器件，所述封装筒的筒口外面侧壁上分别设置有上沿固定箍和下沿固定箍，所述上沿固定箍和下沿固定箍之间通过连接栓相连接，所述封装筒的外壁上设置有内嵌槽口，所述下沿固定箍嵌合组装在内嵌槽口内，所述上沿固定箍的顶部设置有上沿环形板，所述上沿环形板的下方设置有下沿块，所述下沿块的底部设置有下压凸起，所述下压凸起嵌合在封装筒内壁的上沿槽口处，本申请整体密封作业方便简单，并且保证盖合后的密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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