[实用新型]一种高精度晶片厚度检测机构有效
| 申请号： | 202021533848.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213208925U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 霍建忠;朱万杰 | 申请（专利权）人： | 苏州思达优科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面上表面的一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置有支架，所述支架朝向台面的中心方向设置，所述支架的下表面安装有第一红外检测单元，所述第一红外检测单元的正下方对应的的台面处设置有圆孔，所述检测器设置有电线A连接所述第一红外检测单元，所述检测器还设置有电线B连接有第二红外检测单元，所述第二红外检测单元设置在所述台面的下方，且所述第二红外检测单元与所述第一红外检测单元在同一竖直线上。通过两个红外检测单元对晶片进行厚度检测，精度高且操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 晶片 厚度 检测 机构 | ||
【主权项】：
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